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(資料圖)

昨日，2023中國（杭州）集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會暨全國集成電路學院院長論壇在浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心召開。

現場，浙江省人民政府集成電路（制造）人才培養(yǎng)和協同創(chuàng)新基地、浙江省集成電路現代產業(yè)學院隆重揭牌。浙江省CMOS集成電路創(chuàng)新平臺生產的“浙大芯”發(fā)布儀式舉行。本次大會還舉行了全國集成電路學院院長論壇和集成電路產教融合研討會，來自全國各地的示范性微電子學院、集成電路學院負責人齊聚一堂，共話集成電路產教融合人才培養(yǎng)的未來前景。

一直以來，浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心高度重視集成電路、半導體等領域科技創(chuàng)新發(fā)展，牽頭建設浙江省CMOS集成電路創(chuàng)新平臺，搬遷建設浙江大學微納電子學院、硅及先進半導體國家重點實驗室等，著力推進多學科交叉會聚、加快變革科研范式、積極構建全鏈條創(chuàng)新生態(tài)。

今后，科創(chuàng)中心還將與北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司等行業(yè)龍頭企業(yè)合作，共同實施集成電路高層次緊缺人才培養(yǎng)專項計劃，聯合培養(yǎng)集成電路專業(yè)博士研究生，進一步推進產業(yè)技術特色發(fā)展，探索產教融合人才培養(yǎng)新路徑。(蔣超 孔曉睿)

（來源：杭州市蕭山區(qū)政府網站）

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