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上市三年多，深南電路(002916.SZ)在擴產的路上疾馳。

8月2日晚間，深南電路公告，擬募資25.5億元主要用于高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目。今年6月，深南電路才公布擬在廣州投資60億元擴產2億顆封裝基板。

截至今年一季度，深南電路固定資產及在建工程合計73.64億元。上述兩項擴產計劃或將使公司資產甚至產能翻番。

深南電路成立于1984年，擁有印制電路板、電子裝聯、封裝基板三項業務，形成了業界獨特的“3-In-One”業務布局。上市后，通過股權募資加緊擴產，去年深南電路在全球印制電路板廠商中位列第八名。

位列全球印制電路板廠商第八

根據公告，深南電路擬非公開發行股票募集資金不超過25.5億元，扣除發行費用后擬全部用于高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目以及補充流動資金。

公司將在江蘇無錫建設高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目，基礎建設期預計為2年，經測算，項目投資內部收益率為13%。

深南電路2017年12月上市，僅上市三年多，已多次籌劃擴產。

其中IPO募資12.68億元，用于半導體高端高密IC載板產品制造項目、數通用高速高密度多層印制電路板(一期)投資項目以及補充流動資金;2019年發行可轉債募資15.04億元用于數通用高速高密度多層印制電路板投資項目(二期)以及補充流動資金。

截至今年6月30日，深南電路IPO項目中兩大項目實際投資5.82億元、4.53億元，累計產能利用率41%、99%，第二個項目實現效益保持在1.3億元左右，高于1.08億元的預期;可轉債項目投資10.33億元，累計產能利用率57%，處于投產期。

近年來，隨著深南電路生產經營規模的不斷擴大、新建產能的陸續投放，公司投入了大量自有資金用于產線建設及創新研發。

在此次公布募資擴產之前，深南電路剛公布重大投資項目。6月23日，深南電路公告擬在中新廣州知識城內總投資約人民幣60億元，項目整體達產后預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機封裝基板。基于現有FC-CSP基板的批量生產能力深度孵化FC-BGA基板。

深南電路目前現有深圳2家、無錫1家封裝基板工廠，其中深圳封裝基板工廠主要面向MEMS微機電系統封裝基板、指紋模組、RF射頻模組等封裝基板產品;無錫封裝基板工廠主要面向存儲類封裝基板，具備FC-CSP產品技術能力。

根據Prismark行業報告，2020年深南電路在全球印制電路板廠商中位列第八名，而上市前排名第21位。

根據Prismark預測，2020年至2025年我國封裝基板產值的年復合增長率約為12.9%，增速大幅高于其他地區。

隨著深南電路抓住行業機遇再次巨資擴產，市場規模或將進一步提升。

研發費率保持5%多項業務實現突破

封裝基板是集成電路封裝的重要材料，為芯片提供支撐、散熱和保護，廣泛應用于手機、數據中心、消費電子、汽車等領域，需求也穩步增長。

深南電路專業從事高中端印制電路板的設計、研發及制造，產品應用以通信設備為核心，重點布局數據中心(含服務器)、汽車電子等領域，并持續深耕工控、醫療等領域。

公司深耕PCB行業三十余年，自2009年成為“國家02重大科技專項”項目的主承擔單位以來，在封裝基板方面已取得多項重大突破，成功打破國外企業技術壟斷并實現量產。

深南電路制造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。

其他方面，公司射頻模組封裝基板大量應用于4G和5G手機射頻模塊封裝;應用于嵌入式存儲芯片的高端存儲芯片封裝基板已大規模量產;在處理器芯片封裝基板方面，倒裝封裝基板已具備量產能力。

經過10余年的發展積累，深南電路已與日月光、安靠科技、長電科技等全球領先的封測廠商建立了良好的合作關系。

厚積薄發，2017年上市至2020年，深南電路營收從56.87億元增至116億元，實現翻番，同期凈利潤從4.48億元增至14.3億元，增長2.2倍。

同花順顯示，上市后截至目前深南電路共分紅4次，累計金額12.1億元，分紅率29.86%，分紅和股權融資比89.56%。也就是說四年分紅金額已接近募資額。

業績的迅猛增長，與研發投入正相關。上市以來深南電路研發投入保持在5%左右，2020年研發投入達到6.45億元;研發人數從1193人增至1603人，保持在總人數12%左右。

截至2020年12月31日，深南電路已獲授權專利549項，其中發明專利363項;國際PCT專利53項。公司專利授權數量、國際PCT專利通過數量位居行業前列。(記者 李順)

關鍵詞： 深南電路 擴產 研發費率 實現突破